1.负责光刻工艺的日常维护与优化，包括匀胶、曝光、显影的关键步骤，确保工艺稳定性和良率达标；
2.根据研发或生产需求，完成新工艺的开发与导入，提升光刻分辨率、对准精度等关键指标；
3.处理光刻过程中的异常问题（如缺陷、线宽偏差等），进行原因分析并制定改进方案；
4.协助光刻设备的定期维护、校准和故障排查，保障设备高效运行；
5.编写工艺操作规范、技术报告及设备操作SOP文件；
6.与团队其他工艺人员协同完成工艺任务，推动整体工艺整合与优化。

任职条件

1.专科及以上学历，微电子、物理学、光学工程、材料工程、化学等相关专业；
2.具有2年以上半导体光刻工艺经验，熟悉微纳加工工艺流程，具备激光直写光刻工艺经验，熟悉紫外曝光机、步进式光刻机或纳米压印设备操作，熟悉大口径激光直写光刻设备操作优先；
3.熟悉光刻工艺中光刻胶特性、折射率匹配、光学临近效应校正（OPC）等关键技术；
4.具备良好的沟通协调能力和团队合作精神，能适应洁净室工作环境；
5.品行端正，工作严谨，能承担较大工作压力、有强烈的事业心和责任感。
备注：录用后入职光升科技（四川）有限公司。