岗位职责：

1. 负责产品的硬件基带部分的前期方案设计和评估、原理图和PCB设计开发、单板和整机的研发自测和调试。

2. 负责分析和解决单板和整机测试过程中出现的问题。

3. 负责产品试产和小批量转产的技术支持，分析和解决试产过程中的问题。

4. 负责产品的EWP分析和前期售后分析和改善。

5. 其他上级安排的工作。

岗位要求：

1. 本科及以上，电子、通讯、信息类工程技术相关专业；

2. 移动终端基带开发5年以上工作经验；

3. 熟悉终端产品开发的流程。

4. 熟悉Pads或Cadence等硬件开发工具；

5. 具有良好的执行力和沟通协调能力。

6. 具有高度的责任心和积极向上的工作态度。

7. 熟悉高通平台开发者优先，英语口语优秀者优先。