键合（金丝、金带）等岗位

1、任职要求：

（1）男女不限，具有三年及以上相关经验熟手人员；

（2）品行端正、性格开朗、踏实、细心、上进、肯干；

（3）学习能力及动手能力较强，责任心强，无不良记录，身体健康，无传染性疾病；

（4）工作踏实负责，有严谨的工作态度和较强的抗压能力，具有良好的团队合作精神及技术学习能力、沟通能力，具备较强的主动性和动手能力。

2、主要工作职责：

（1）熟练掌握微组装工序工艺标准要求，熟悉粘接、共晶等工序操作要求；

（2）熟练掌握工序操作技能，按作业指导书完成相应的微组装工序；

（3）能按操作规程正确、熟练操作微组装设备；

（4）能明确判断操作结果是否满足标准要求；

（5）完成领导交办的其他工作。

3、工作安排

（1）上班时间（长白班）：

8:30—18：00（午休1小时30分钟）。

（2）上班地点：

成都电子信息产业功能区高品质产业空间（成都市郫都区德源镇）；

4、薪资福利待遇

（1）综合工资（面谈），愿高薪聘请技术能手，多劳多得，上不封顶；（2）福利待遇：五险一金，餐补、交通补贴、住宿补贴、节假日等福利；

（3）吃住安排：公司给予餐补和住宿补贴，配备冰箱和微波炉，园区有食堂，不提供住宿。

5、企业亮点总结

（1）国资背景，运营规范，技术领先；

（2）郫都区长白班；

（3）带薪免费培训，后续工资提升空间较大；

（4）员工成长空间大，职业通道畅通，有职业前景。