1、流程设计：负责电源产品SMT工艺流程设计，制定生产flowchart与生产指导文件；

2、设计评审：参与服务器模块化电源、服务器主板等产品工程工艺方案设计，并推进设计改善落地；

3、工装开发及优化能力：拥有开发并优化生产所需工治具能力，包括但不限于钢网、贴片载具、波峰焊工装、装配器件加工设备等；

4、拼板排版：制定低成本PCB排版方案，提升PCB拼板利用率，协助板厂完成拼板方案确认；

5、工艺标准：根据客户及现场生产情况制定工艺所需参数，输出工艺标准文件；

6、试产支持： 主导NPI阶段SMT产线的设置和调试，分析和解决试产中出现的焊接缺陷、工艺异常等质量问题。

7、异常处理：主导服务器电源加工制成中制程相关异常定位与分析；

8、工程变更：参与评审与PCBA相关设计变更，主导SMT相关变更执行并跟进落实。

任职要求：

1、大专及以上学历；

2、3年以上电子产品PCBA工艺相关经验，服务器产品、模块化电源等能源类产品相关经验者优先；

3、熟悉SMT回流焊、波峰焊，三防漆涂覆等加工工艺流程，熟悉模块化电源产品BOM中元器件工艺、不同类型器件封装、导热材料和散热工艺；

4、掌握PCB生产加工相关知识，熟悉PCB加工工艺与流程，熟悉不同PCB板材应用场景和常见失效模式；

5、了解PCBA焊点可靠性设计、掌握PCBA常见失效模式与失效分析方法。

6、能熟练使用相关软件进行钢网设计、程序编程和数据分析，熟练使用例如：Allegro、CAM350、AutoCAD、Minitab等软件。