职位详情
先进封装工艺工程师
1-1.5万·17薪
广东德赛矽镨技术有限公司
惠州
1-3年
本科
09-13
工作地址

广东德赛矽镨技术有限公司(潼湖厂区)

职位描述
【工作内容】
- 负责新产品导入(NPI)全过程,包括产品结构、工艺方案的评审与优化;
- 参与新产品夹具申请、制样跟进、异常处理及工艺流程优化,确保产品符合设计要求;
- 制定并维护新产品工艺流程及标准操作规程(SOP),提升生产效率与产品质量;
- 主导试产阶段的产品异常问题分析与改善,推动工艺技术升级与效率提升;
- 协助项目团队处理试产过程中出现的技术问题,保障试产顺利进行;
- 编制PFMEA文件及相关技术文档,确保产品开发过程符合质量与安全标准;
- 对产线员工进行机械工艺验证与作业方法指导,提升一线人员操作规范性;
- 针对客户审核提出的问题进行应对与改进,确保产品符合客户要求。
【任职要求】
- 本科及以上学历,电子/半导体/集成电路相关专业背景,具备2年及以上消费电子产品NPI工作经验;
- 熟悉机械工艺设计与验证流程,具有封装(如SIP)或SMT组装、测试等工艺经验者优先;
- 具备良好的逻辑思维能力,能够快速识别工程问题并提出有效解决方案;
- 沟通协调能力强,能与跨部门团队高效协作,推动项目顺利落地;
- 英语良好,能够阅读和撰写技术文档,具备一定的口语交流能力。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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