岗位内容：
1. 设计和开发装配工艺流程，编制装配工艺文件。
2. 确定装配过程中的关键控制点及监控方法，提出改进建议。
3. 解决装配过程中技术难题，优化产品装配方案。
4. 协调相关部门联合完成产品质量问题处理等事宜。
5.有半导体设备组装调试管理经验优先。

任职要求：
1. 大专及以上学历，机械、自动化等相关专业。
2. 具备5年以上相关行业工作经验，熟悉装配工艺流程，加工工艺。
3. 能够独立制定装配工艺流程和文件。
4. 具备解决装配过程中的技术难题的能力，有较强的沟通协调能力，能够管理团队并协调好不同部门之间的协作关系。