1、完成产品硬件设计，包括架构与电路设计、PCB板设计、制版文件和贴片BOM等；

2、开展硬件调试与测试，现场应用分析和改良并完成样机调试装配；

3、为生产部门提供硬件技术指导，及时解决生产中的技术问题；

4、解决产品应用问题，开展失效分析、测试改良。

5、完成上级安排的其他任务。