工作职责
1、支撑公司研发创新型智能硬件产品。
2、负责硬件架构设计、方案选型、快速原型开发及量产优化。
3、通过实验驱动产品迭代，优化性能、功耗、稳定性。
4、跨团队协作，确保软硬件高效融合，提升智能体验。
任职资格
1、强动手能力，能快速搭建原型、调试优化。
2、硬件研发经验，熟悉嵌入式系统、电路设计、传感器技术。
3、AI+硬件理解，具备AI芯片、边缘计算、智能传感器应用经验。
4、极致执行力，能高效推动产品从概念到量产。
5、学习敏锐度，关注前沿技术并应用到产品开发。加分项： AI芯片、传感器融合、多模态交互、开源硬件经验。
6.统招本科及以上学历。3年及以上相关工作经验。
薪资福利：
1、固定薪酬加绩效奖金，综合薪资15k-25k。
2、完善的职业培养体系：实行“导师制+专业培养”双轨制，鼓励内部轮岗和跨部门调岗，提供横向和纵向晋升通道。定期举办技术研讨会、产品拆解大赛等，强化创新能力。
3，福利保障：五险一金、带薪年假、年度旅游、体检、节日礼品等。
4，工作环境：扁平化管理，弹性工作制，提供零食下午茶、团建经费等。
5，开放包容的企业文化：倡导“坦诚、开放、共创、进化”的价值观，内部以“同学”互称，强调团队协作与创新。
6，员工体验：举办生日会、羽毛球/篮球活动等，增强归属感。