【工作内容】 - 负责半导体工艺研发。 - 分析设备测试/调试数据，识别潜在问题，并提出改进措施以提高设备效率和产品质量。 - 提供技术支持，解决生产过程中遇到的技术难题。 【任职要求】 - 具备机械工程、电气工程或相关领域的本科及以上学历。 - 熟悉半导体刻蚀、薄膜工艺流程，了解常见半导体设备的工作原理。 - 半导体晶圆等离子干法刻蚀设备开发或运行维护工作经验； - 具备良好的动手能力和问题解决能力，能够独立完成设备的安装调试及故障排除。 - 具备较强的分析能力，能熟练使用CAD或其他制图软件进行设备图纸的设计和修改。 - 有团队合作精神，良好的沟通协调能力，能适应一定强度的工作节奏，接受出差。