一、岗位职责：
1、负责芯片顶层物理设计，主导或参与Floorplan规划、Powerplan、I/O-ring等架构设计；
2、独立承担高性能模拟/混合信号模块版图设计，包括但不限于：高速SerDes TX/RX、PLL、Bandgap、LDO、ADC/DAC等高精度或高复杂度模块；
3、深入理解电路设计意图，与设计工程师紧密协作，从版图角度提出优化建议，完成布局、布线及寄生参数优化；
4、完成物理验证（DRC/LVS/ERC）、寄生参数提取（PEX）及后仿真支持，确保设计符合性能、可靠性和可制造性要求；
5、负责流片前的版图数据检查、交付文档准备及相关流程支持；
6、指导初级版图工程师，协助团队提升整体技术水平，建立和维护版图设计规范。

二、任职要求：
1、电子、计算机、通信、物理、数学等专业，本科及以上学历；
2、运用简单的perl或skill脚本提高工作效率，熟悉工艺文件的使用，理解FAB 提供的design rule；
3、有finfet 7nm 14nm等先进工艺经验者优先；
4、深入理解工艺结构、版图匹配和可靠性、实现电路的设计思想；
5、具有较强的沟通、团队协作能力和责任心。