核心职责：
ATE测试硬件设计与开发：
负责主导或参与ATE测试硬件（如测试接口板DIB/Load Board、探针卡Probe Card、插座Socket、性能板等）的完整开发周期，包括需求分析、方案设计、原理图绘制、布局支持、调试及验证。
针对特定芯片（RF、高速数字、PMIC、传感器等）设计定制化的测试板，优化信号完整性、电源完整性和热性能。
熟悉并应用ATE平台的硬件架构和接口要求。
调试与问题解决：
在实验室和量产测试环境中，对ATE测试硬件进行调试、表征和故障分析，快速定位并解决信号质量、时序、噪声、串扰、电源干扰等硬件相关问题。
与测试开发工程师协作，优化测试程序与硬件的配合，提升测试覆盖率、良率和测试时间。
协同与支持：
具备Layout能力，也可与Layout工程师紧密合作，指导并评审PCB布局，确保设计符合高速、高密度及射频设计要求。
为新产品引入（NPI）提供测试硬件支持，参与制定测试策略和硬件方案。
支持量产测试厂，解决与测试硬件相关的生产问题，持续改进硬件设计以提升可靠性与降低测试成本。
文档与规范：
编写详细的设计文档、测试报告、物料清单（BOM）及维护指南。
建立和维护测试硬件设计规范与最佳实践。
任职要求
必要条件：
教育背景：电子工程、微电子、通信工程等相关专业本科及以上学历。
核心经验：3年以上芯片测试硬件开发经验，必须具备ATE测试硬件（Load Board/DIB/Probe Card等）直接开发经验。
ATE平台知识：深入理解至少一种主流ATE系统（Advantest 或 Teradyne 系列）的硬件架构、仪器板卡及接口规范。
硬件设计能力：
熟练掌握PCB设计工具，如Cadence Allegro。
具备信号完整性（SI）、电源完整性（PI）分析的基本知识和实践经验。
熟悉常用测试测量仪器（示波器、网络分析仪、频谱仪等）的使用。
问题解决能力：出色的分析、调试和解决复杂硬件问题的能力。
团队协作：优秀的沟通能力和团队协作精神，能够与跨职能团队有效合作。
优先考虑条件：
有射频（RF）或毫米波芯片测试硬件设计经验。
熟悉芯片封装（Package）和测试插座（Socket）的特性及其对测试的影响。
有成功支持芯片量产测试的经验，并对测试成本有深刻理解。