岗位职责：
1. 硬件产品⽅案与落地把控
参与公司AI教育硬件产品的整体产品定义，理解产品定位､ ⽬标成本及教学应⽤
场景
将产品需求转化为可落地的硬件⽅案，明确芯⽚平台､ 接⼝配置､ 结构形态及公
模改造范围
评估硬件⽅案的技术可⾏性､ 稳定性及潜在⻛险并提出优化建议｡
2. ODM/⽅案商对接与项⽬推进
负责对接深圳及周边ODM/⽅案商输出并维护 硬件需求说明书、RFQ等⽂
档
评估并筛选合适的ODM合作⽅, 从技术能⼒､ 成本､ 周期等维度进⾏综合判断
推进并管理硬件项⽬各阶段节点 （EVT / DVT / PVT/⼩批量试产），跟踪问题并
推动闭环｡
3. 成本与BOM管理
与ODM协作拆解并审核BOM成本,识别关键成本项及⻛险点.
在满⾜教学与产品定位的前提下, 提出成本优化建议.
⽀持多SKU配置 !如基础版/专业版的可⾏性评估｡
4. 样机测试与质量控制
参与⼯程样机测试，重点关注稳定性､ 散热､ 电源､ 接⼝供电及课堂使⽤场景。
协同ODM完成问题定位与整改, 确保产品满⾜教育场景下的可靠性要求｡
5. 跨部⻔协同与⽀持
与软件､ 课程团队协同, 确保硬件能⼒与课程研发及教学⽅案相匹配。
为市场､ 销售及重点客户提供必要的硬件⽅案⽀持与技术说明。
在授权范围内代表产品部参与供应链及技术沟通会议。
6. ⻓期产品平台⽀持
沉淀硬件⽅案⽂档及供应商资源,为后续产品迭代及扩展提供⽀持。
⽀撑公司AI教育硬件产品的持续优化与升级｡
任职条件：
本科及以上学历, 电⼦⼯程､ ⾃动化､ 计算机､ 通信等相关专业
3–8年硬件相关⼯作经验,具备以下经验之⼀即可"
硬件产品经理
硬件⽅案⼯程师
ODM/⽅案商技术⽀持或项⽬对接经验
熟悉主流SoC平台 （如瑞芯微､ 全志､ MTK､ NXP等）中的⾄少⼀种
具备公模定制或ODM合作经验,了解硬件从⽅案到量产的基本流程
能阅读并理解硬件⽅案⽂档､ 接⼝定义及BOM结构｡
特别说明
本岗位不要求独⽴进⾏硬件研发⼯作,不要求绘制PCB或编写底层驱动代码｡