岗位描述：

1、负责半导体设备相关的陶瓷材料装备、金属材料装备的焊接结构优化、设计；针对产品长期可靠性进行接头结构计算、完成焊接结构开发验证；
2、负责焊接材料及工艺开发、技术路线制定、焊接问题分析及过程管控；
3、基于系统要求，参与焊接供应商选型、技术创新开发与关键问题攻关、保障焊接能力持续可靠的交付。
任职要求
1、熟悉焊接接头的结构设计、产品的焊接残余应力及形变控制；
2、掌握材料的表征及分析方法、熟悉焊接可靠性测试。