岗位内容：
1、针对半导体设备集成需求，制定集成策略，开展集成方案设计，开发自制/定制工装，并制定集成计划；
2、负责识别、分析大型精密设备结构的集成场景，基于场景及需求，提出工装的设计参数，可靠的结构设计方案。
3、负责精密设备系统中的装配设计，保证相关模组的角度和位置装配精度。
4、探索超精密加工和装配工艺瓶颈，突破工程极限，打造领先的超精密运动机械产品。
5、协助支撑机密装配能力建设，了解业界先进的集成及总装理念、解决小间隙装配、柔性装配、无应力装配等挑战，设计开发机电一体化工装、自调节调节工装等，具备一定的设备集成及工装需求提炼及开发能力；
工作要求：
1、本科以上学历，机械、电子类、通讯、自动化、机电等相关专业，专业基础扎实，半导体从业经验或精密制造经验优先；
2、熟悉自动化设备/精密设备/半导体行业常见机械结构、传感器、电气元件功能与特性；具备机械设计、装配、调试能力；
3、掌握装备、零部件的性能、可靠性测试方法与技能，掌握常用分析检测仪器；
4、具有整机设备集成或总装验证经验，可独立搭建集成流程文件；
5、追求卓越，有责任心，工作踏实，有团队协作精神和良好的表达沟通能力。