岗位职责：
1.精密焊接工艺开发与优化
①主导半导体设备关键结构件的电子束焊接/真空钎焊/真空扩散焊等工艺开发，满足高真空、耐高温、耐腐蚀、低释气率等严苛要求。
②针对异种材料（不锈钢/铝合金/钛合金/陶瓷金属化组件等）焊接，优化工艺参数（温度场控制、真空度、焊料选择等），解决变形、裂纹、气孔等缺陷问题。
2.焊接技术难题攻关
①开发复杂几何结构（薄壁件、多层嵌套件）的焊接工装设计及残余应力控制方案，确保尺寸稳定性与力学性能。
②研究焊接热影响区（HAZ）对材料性能的影响，提出微观组织调控策略。
3.跨领域协作与标准制定
①协同研发团队完成焊接结构可制造性分析（DFM），参与新材料（如SiC/Al复合材料）焊接可行性评估。
②制定焊接工艺规范及质量检测标准，符合SEMI、ISO5817等行业要求。
4.设备与检测技术整合
①主导高精度焊接设备（电子束焊机、真空钎焊炉、热等静压设备等）的选型、调试及工艺验证。
②建立焊接质量检测体系，包括X射线探伤（RT）、超声波检测（UT）、氦质谱检漏等，确保零缺陷交付。
岗位要求：
1.学历要求
本科及以上学历，材料科学与工程、焊接技术与工程、机械制造等相关专业。
2.工作经验
①5年以上高精密焊接工艺开发经验，3年以上半导体设备、航空航天或船舶等高技术行业背景；
②熟悉半导体设备核心结构件的焊接技术需求及失效模式。
3.核心技能
①工艺技术能力
1)精通电子束焊接（EBW）的束流控制、焦点调节及真空环境工艺设计，熟悉真空钎焊焊料（Ag基/Cu基/Ni基）选择及界面反应机理。
2)掌握真空扩散焊表面处理（粗糙度、镀层）、压力-温度-时间协同控制技术，具备异种材料连接（金属-陶瓷）成功案例。
②设备与工具应用
1)熟练操作焊接仿真软件（如SYSWELD、Simufact Welding）进行热-力耦合分析，优化工艺参数；
2)能通过金相分析、SEM/EDS等手段进行焊接接头微观组织表征；
③质量与标准
1)熟悉焊接缺陷（未熔合、气孔、裂纹）的成因及预防措施，精通ASME BPVC、AWS D17.1等标准；