1、主导半导体设备整机/关键复杂部件的精密温控设计与控制，联合相关领域制定温控方案、构建温控系统、流致振动相关设计能力和关键部件选型和产业链完善，完成温控系统及关键性能（温度、流量、压力、安全检测等）的E2E交付、解决开发过程中的温控关键技术问题；
2、主导整机系统的流道/管路设计，输出满足整机系统的管网设计优化方案，确保整机水路/气路系统满足工作要求；。