职位介绍
职责描述：
1. 负责各类高速高精度模拟IP版图设计验证工作；
2. 负责模块和芯片级版图floor-plan设计验证工作；
3. 负责芯片级产品后端PV验证及TO流程；
4. 负责模块版图和芯片级版图的可靠性设计和验证工作；
5. 负责版图设计、验证环境搭建和流程优化、负责撰写技术文档及设计报告；
任职要求：
1. 本科及以上学历，微电子、集成电路、物理类、电子工程类相关专业；
2. 3年以上模拟版图设计工作经验；
3. 熟悉半导体制造工艺，了解器件物理结构，了解半导体器件特性；
4. 具有扎实的模拟IP版图设计经验；具有BGR、OPA、DAC、ADC、OSC、PLL、CDR、PI等模拟IP版图设计经验，具有高速模拟IP版图设计经验优先；
5. 有芯片级版图整合和验证经验优先，有可靠性验证包括ESD、 Latch-up、EOS等经验优先；
5. 熟练使用EDA工具；有一定的rule编写能力优先；
6. 有一定的脚本编写能力，Skill、 Perl、 Tcl、 Shell等语言；
7. 具有较强的自主学习能力、分析问题能力、沟通能力、较好的团队合作意识和奋斗精神。
岗位地点：深圳/上海