工作内容：

1.负责部门内部日常工作安排，完善部门规章制度；

2.人才梯队搭建，制定团队培养计划；

研发流程优化，缩短研发周期，优化DFX规范，减少设计迭代次数，项目管理、与客户对接；

3.负责组织制定公司技术发展方向；制定年度研发计划目标；

4.负责组织封装方案评估及设计、封装测试方案等；

任职资格：

教育背景：

◆硕士以上学历，5年以上工作经验；

◆微电子、电磁场、热力学、电子工程等相关专业。

培训经历：

◆熟悉封装工艺，熟悉热管理、信号完整性、可靠性等封装核心挑战的解决方案；

经验：

◆3年以上担任研发团队负责人经验

◆熟悉产品开发流程，主导过从立项到量产的完整项目周期

技能技巧：

◆偏管理

态 度：

◆做事客观、严谨负责、踏实、敬业；

◆具有很强的人际沟通、协调、组织能力以及高度的团队精神，责任心强。