1-1.5万
成都市高新区科园南路6号(天府生命科技园)
技术规划与开发管理
制定硬件产品研发路线图,主导需求分析、方案设计及技术可行性评估。
负责硬件系统架构设计(如电路、PCB、嵌入式系统等),确保技术方案的先进性和可实施性。
主导关键元器件选型、成本控制及供应链协作。
项目管理与交付
统筹项目全生命周期(需求→设计→测试→量产),确保按时保质交付。
制定开发计划,协调资源,解决技术瓶颈和风险问题。
管理硬件研发文档(原理图、BOM、测试报告等),确保符合行业标准。
团队建设与管理
组建和培养硬件研发团队,明确分工并提升团队技术能力。
制定技术规范和工作流程,推动标准化和效率提升。
跨部门协作
与软件、结构、测试、生产等部门协作,确保产品整体性能达标。
对接客户或供应商,提供技术支持并解决技术问题。
技术创新与质量把控
跟踪行业技术趋势(如AIoT、高速电路、低功耗设计等),推动技术升级。
建立硬件测试体系,确保产品可靠性(EMC、安规、环境适应性等)。
教育背景
电子工程、通信、自动化等相关专业本科及以上学历。
经验要求
5年以上硬件开发经验,2年以上团队管理经验,有完整产品量产经验。
精通模拟/数字电路设计、PCB Layout(如高速信号、射频电路)、EMC设计等。
熟悉嵌入式系统(ARM、MCU)、常见接口协议(USB/I2C/SPI等)。
软技能
出色的项目管理能力(熟悉敏捷开发或传统项目管理方法)。
良好的沟通能力和跨部门协作能力。
英语能力(阅读技术文档或国际协作)。
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕