1、负责SIP/QFN/BGA产品封装设计评估，策划产品实现工艺路线以及产品制造过程中异常处理，
2、负责封装工艺相关文件，包括工艺规程、工艺总方案报告、工艺评审、压焊图、外形尺寸图等;
3、按照客户提供的资料，使用CAD绘制相关制式图纸；
4、按照产品封装结构，转换制定工艺技术文件，如BD图、Mark图、包装规范、测试规范等；
5、负责封装生产任务下发、进度跟踪、异常反馈和异常处理、任务闭环;
6、使用ERP系统进行产品生产BOM建立库、存查询、出入库等;
7、完成产品逆向分析等工作;
任职要求：
1、本科及以上学历，半导体封测行业经验2年以上；
2、熟悉半导体封测的工艺技术文件，如BD图、Mark图等；
3、精通CAD等绘图软件。
4、具有优秀的沟通能力。