岗位职责：

1、 负责封装版图设计，包括客户芯片资料导入、封装外形导入、原理图导入、布局布线；

2、 封装工艺文件出具，包括贴片图、打线图；

3、 封装POD出具；

4、 基于sigrity或siwave的信号完整性、电源完整性仿真；

5、 与客户进行技术部分对接；

6、领导交办的其他工作。

岗位要求：

1、熟悉版图设计工具：cadance Allegro 或mentor等软件；

2、了解模电数电等基础知识；

3、 本科以上学历，有相关工作经历优先。