工作内容：
a.负责整机及各分部件结构设计、连接器、紧固件选型工作，输出加工图纸和三维模型；
b.负责整机和模块热设计和力学分析，试验验证分析工作，编制设计方案及报告；
c.负责终端工业设计，完成产品外观设计；
d.参与产品生产装配过程管理，解决产品生产和使用过程中遇到的问题；
e.开展终端可靠性方案制定；
f.进行整机联调，参与问题分析、定位和解决。
专业技能要求：
a.*熟练掌握ANSYS workbench、FloTHERM、UG、AutoCAD等专业设计仿真软件的使用；
b.*熟悉钣金、塑胶、压铸机加等材料的应用和设计，熟悉以上材料的加工工艺；
c.*对塑胶、钣金和压铸模具具有深刻的了解，能独立完成开模评估和跟模检讨工作；
d.*具有无线通信终端、无线通信整机、相控阵天线、服务器机箱机柜、加固产品等相关产品开发经验，熟悉热设计、EMC、安全规范以及整机测试等相关知识，至少具备上述一种产品整机结构开发经验；
e.具备基础的电学知识和单板工艺知识，能配合硬件进行产品调试和问题处理工作；
f.具备力学仿真和热仿真能力者优先。