岗位要求：

1、熟悉半导体器件物理；

2、熟悉第三代半导体制造工艺，如光刻、刻蚀、剥离、镀膜等；

3、熟练使用各类半导体版图设计软件；

4、了解半导体制造设备，能够独立或带领团队开发设备工艺；

5、具有良好的学习、分析和创新能力，具有良好的人际沟通能力、主动性及团队合作精神。

薪酬待遇：入职第一年年薪13.5w，第二年年薪18w.

五险一金：

员工福利：

超长高温假，员工食堂，定期体检，法定带薪休假，节日慰问，节假日福利，团建活动等

工作地点：上海临港、河南洛阳