一、职位描述：
1. 封装设计与开发：
• 参与半导体激光器的封装设计工作，包括封装结构的设计、材料的选择、热管理方案的制定等，以确保激光器的性能、可靠性和稳定性。
• 参与新产品的开发项目，与研发团队紧密合作，根据激光器的特性和应用需求，制定合适的封装方案，并进行封装工艺的优化。
• 研究和应用先进的封装技术和材料，不断提升激光器的封装质量和性能，降低成本，提高生产效率。
2. 封装工艺管理：
• 参与和完善半导体激光器的封装工艺流程，制定工艺规范和操作指导书，确保封装过程的标准化和规范化。
• 参与封装设备的选型、调试和维护，确保设备的正常运行和性能稳定。对封装过程中的工艺参数进行监控和调整，保证封装质量的一致性。
• 解决封装过程中出现的工艺问题，如封装缺陷、可靠性问题等，通过分析和实验，提出有效的解决方案，并进行工艺改进。
3. 质量控制与检测：
• 参与制定半导体激光器封装的质量检验标准和方法，对封装后的产品进行严格的质量检测，包括外观检查、性能测试、可靠性测试等。
• 参与建立质量控制体系，对封装过程中的关键环节进行监控和管理，确保产品质量符合要求。对质量问题进行分析和处理，提出改进措施，防止问题的再次发生。
• 与供应商合作，对封装材料和零部件进行质量控制，确保原材料的质量稳定可靠。
4. 团队协作与技术支持：
• 与其他部门（如研发、生产、销售等）密切合作，提供技术支持和解决方案，满足客户的需求。参与项目团队的工作，与团队成员共同完成项目任务，确保项目的顺利进行。
• 培训和指导生产人员，提高他们的封装技能和质量意识。与研发团队合作，进行技术交流和分享，推动封装技术的不断进步。
• 关注行业技术发展动态，收集和分析相关信息，为公司的技术创新和产品升级提供建议。
二、 岗位要求：
1. 教育背景：
• 大学专科及以上学历，电子工程、光学工程、材料科学与工程等相关专业。
• 具备扎实的专业基础知识，如光学原理、电子电路等。
2. 专业技能：
• 熟悉半导体激光器的工作原理和特性，了解封装技术和材料的发展趋势。
• 具备良好的电子电路设计和调试能力，熟悉封装过程中的电气连接和测试方法。了解热管理技术，能够设计有效的散热方案。
• 掌握封装工艺和设备的操作技能，如贴片、焊接、键合等。
三、工作经验：
• 具有一定的半导体激光器封装工作经验，有成功的封装项目经验者优先。
• 熟悉封装生产线的运作和管理，了解生产过程中的质量控制和成本控制方法。
四、能力素质：
• 具备良好的问题解决能力和创新思维，能够独立分析和解决封装过程中出现的问题，并提出改进措施。
• 拥有良好的团队合作精神和沟通能力，能够与不同专业背景的人员合作，共同完成项目任务。
• 具有较强的学习能力和自我驱动力，能够不断学习和掌握新的封装技术和知识，提升自己的专业水平。
• 工作认真负责，注重细节，具备较强的责任心和抗压能力，能够在高要求的工作环境下保持良好的工作状态。
五、待遇：条件优秀者，待遇可以面议。