任职要求：
1.精通SiP(物理气象沉积)工艺：深刻理解其原理，设备，膜厚特性，关键参数以及常见缺陷模式的分析与改善；
2.熟悉SMT制程更佳：从质量角度掌控锡膏印刷，贴片，回流焊，SOI/SPI,清洗等关键工序的工艺窗口与缺陷模式；
3.熟练运用FMEA, Control Plan，SPC，Mintab 和8D等质量工具；
4.语言要求：英语可作为工作语言，读写流畅，口语沟通无障碍；
5.良好的跨团队沟通能力。
工作职责：
1. IC类电子零件参数对制程影响评估，制定相应的风险预防和管控方案，推动客户优化设计和供货商制程改善。
2. IQC 检验文件(SIP/Drawing)制作发行；检验治工具及检验方法评估，检验效率效益提升。
3. 进料及产线物料质量异常处理, 主导物料问题改善，追踪改善验证及改善品导入。
4. 物料异常Attrition Cost求偿。
5. 供货商质量管理，供货商质量定期检讨并推动持续改善。
6. 物料良率持续改善；与供货商&F1定期会议(Tiger Meeting / MIL 会议) 检讨良率状况，推动物料问题的持续改善。
7. IC类电子零件生产制程工艺研究，相应不良产生原因探究，供货商端风险管控及预防分析