1. 2-3年以上半導體晶圓廠SiP工藝電測或薄膜電學檢測經驗，熟悉產線電測流程者優先
2. 掌握SiP薄膜核心電學參數的測試原理，理解工藝參數對薄膜電學性能的影響機制
3. 熟練使用四探針測試儀、方塊電阻儀等電學測試設備，能完成設備日常點檢與校準
4. 具備薄膜電測資料統計分析能力，熟練使用SPC、CPK等工具，可通過電測資料分析定位SiP工藝異常根源
5. 能獨立撰寫電測相關的SOP、異常分析報告
6. 具備嚴謹的測試操作規範意識，熟悉系統分析邏輯

工作職責：

1. NPI階段：SiP 電測方案的評估及驗證，測試治具設計評估及優化，測試耗材及儀器的選型驗證，BOM 評估定義，制定測試作業規範及相關的標準；
2. 量產爬坡階段：良率(NTF)及誤測分析及測試效率提升，測試異常分析及改善追蹤。