岗位职责：

１、晶圆失效分析测试及找出制程工艺上的缺陷，协助改善良率；

2. 电子产品故障定位，准确并有效提供给客户满意的结果;

3. 负者THEMOS/OBIRCH/InGaAs/EMMI/I-VCurve Tracer/TDR及相关电性量测机台操作;

4. 客户工程问题讨论，规划相关FA分析计划；

5. 失效验证测试方法开发及失效模式推导；

任职要求：

1. 三年以上 IC 设计公司，晶圆厂，封装厂，第三方失效分析实验室工作经验；

2. 熟悉IC失效分析、可靠性测试等方面的基本流程和理论；

3. 熟悉晶圆制造工艺、封装工艺及模组工艺；

4. 熟悉基本电路原理及具备基础的半导体物理知识；

5. 熟悉电子设备操作，电子仪表工具使用；

6. 具备半导体器件测试（ATE Testing）基础者更佳；

7. 大学及以上学位微电子或电子类其它相关专业毕业；

8. 能配合加班轮班；