岗位职责：
1.根据上级安排，完成相应产品结构设计工作，撰写相关结构设计文件，包括但不限于结构设计图、结构关键技术指标说明文档、结构材料选型、结构加工工艺要求、产品规格书；
2.执行新产品的结构件研发过程的监控；
3.负责分配的产品结构设计任务全过程质量管理；
4.提出对外协加工结构件的技术和工艺要求；
5.参与制定产品硬件培训教材；
6.参与职责区域的日常管理工作；
完成上级交办的其他临时事项。
任职要求：
任职要求：
1、硕士及以上学历，电路、电子通信、微波专业背景，3年以上相关工作经验；
2、熟悉硬件设计流程，熟悉各类电子元器件选型；
3、熟悉射频电路、数字电路、模拟电路的设计要点；
4、至少熟悉PADS，Candence工具软件中的一种；
5、熟悉ARM内核系列MCU；
6、能独立完成硬件电路设计，提出电路设计优化建议；
7、较好的团队合作能力，能承受一定的工作压力。