岗位职责：
1. 参与模拟/混合信号集成电路的设计、仿真及验证工作，包括但不限于：
放大器（OPA）、比较器、ADC/DAC、PLL、LDO、Bandgap等模块设计。
晶体管级电路设计、仿真（DC/AC/Transient/Noise等）及优化。
2. 协助完成版图设计指导及后仿真验证。
3. 撰写设计文档，参与芯片测试及数据分析。
任职要求
1. 学历专业：
在读硕士/博士研究生，微电子、电子工程、集成电路等相关专业。
2. 技能要求：
熟悉模拟IC设计流程，掌握Cadence Virtuoso、Spectre等EDA工具。
熟悉Linux基本命令及环境。
了解半导体器件物理及工艺基础（如CMOS工艺），学习过《CMOS模拟集成电路设计》课程。
3. 经验要求：
有模拟IC设计项目经验（如课程设计、科研项目或流片经验）者优先。
熟悉版图设计及LVS/DRC规则者优先。
4. 其他要求：
实习地点：杭州。
实习周期不低于4个月。
实习待遇
1.提供行业有竞争力的实习津贴。
2.参与实际流片项目，获得资深行业导师指导。
3.表现优异者可获得转正机会。