岗位职责：
1. 负责芯片从流片后到量产阶段的项目推进与协调，同设计、测试、工艺、封装等团队合作开发新产品；
2. 与设计工程师合作制定芯片Bench测试计划，并负责芯片最初的Bench评估和验证，包括电气参数、功能验证、Trim等；
3. 与测试工程师共同完成芯片所有测试项的Bench Correlation，保证测试条件和测试结果一致；
4. 负责小批量工程样品的交付，协助设计部门收集、分析测试数据，并提供Datasheet里的典型曲线；
5. 负责量产测试过程中测试项目上下限的设定，分析处理低良率问题，优化产品良率和可靠性；
6. 通过量产数据及FA分析产品低良率原因，找到Root Cause并制定改进计划；
7. 协助质量部对客户RMA进行分析，提供技术建议并安排测试验证；
8. 了解封测厂测试机台流程，熟悉AQEC100认证标准。
任职要求：
1. 本科及以上学历，电子工程、微电子、半导体等相关专业，3年以上相关经验；
2. 扎实的模拟电路基础，能看懂PCB电路图，具备电路分析能力；
3. 良好的逻辑分析能力，能独立调试测试系统，排查芯片异常问题；
4. 熟悉功率芯片开发到量产流程，有功率器件驱动芯片测试或管理经验者优先。