岗位职责：
1.测试执行:负责半导体分立器件的可靠性测试与评估，包括但不限于HTRB(高温反向偏压)、H3TRB(高温高湿反偏)、TC(温度循环)、PCT(高压蒸煮)、HTGB(高温栅极偏压)等测试项目。
2.方案实施:根据产品规格和可靠性标准(FSD22,AEC-Q101等)，协助制定并执行详细的测试计划与方案。
3.设备操作:熟练操作和维护各类可靠性测试设备，如高温箱、温湿度箱、温度循环箱、半导体参数分析仪、示波器、动态测试系统等。
4.数据分析:准确记录测试数据，运用专业工具进行数据分析，识别器件失效模式，并撰写清晰、准确的测试报告。
5.问题反馈:及时反馈测试过程中的异常情况，并与研发、质量团队紧密协作，参与失效分析，定位问题根源6.文档管理:维护测试相关的标准操作程序、记录表单和技术文档，确保测试活动的可追溯性。
任职要求:
1.学历专业:大专及以上学历，微电子、电子工程、电气工程、自动化、材料物理等相关专业。
2.经验背景:应届毕业生或拥有1-3年半导体行业相关工作经验,对功率半导体器件的基本原理和特性有初步了解。
3.技能素养:具备良好的动手能力和学习能力，能快速掌握测试设备操工作认真负责，严谨细致，有强烈的责任心和团队合作精神。具备基础的英语阅读能力，能够看懂简单的技术文档。有良好的解决问题的能力。
优先考虑：
1.有半导体fab或测试实验室实习或工作经历者优先。
2.熟悉JDEC、AEC-Q101等可靠性测试标准者优先。
3.了解数据分析软件(如JMP,Minitab,Excel等)进行基础数据处理者优先。
4.熟悉CNAS审核流程优先
薪酬福利面议