一、岗位职责
1. 参与智能控制器、控制面板、芯片相关产品的全流程研发，涵盖方案设计、原理图绘制、PCB设计、程序编写、软硬件调试等工作；
2. 协助完成产品测试方案制定与执行，参与问题定位、故障分析及优化迭代；
3. 撰写研发过程中的技术文档、测试报告及产品规格书，参与技术资料审核与认证；
4. 跟踪行业前沿技术动态，推动产品技术创新与性能提升。
二、任职要求
（一）基础条件
1. 2026届应届毕业生，统招本科及以上学历，硕士优先，电子科学与技术、电子信息工程、通信工程、自动化、计算机科学与技术、集成电路设计、微电子等理工科相关专业；
2. 英语CET-4及以上，具备良好的英文技术文档阅读与沟通能力；
3. 在校期间成绩优良，数字电路、模拟电路、单片机、C语言等核心课程基础扎实。
（二）专业技能
硬件方向
1. 熟悉硬件开发流程，掌握电路设计基础，了解电子元器件选型规范；
2. 至少熟练使用1种PCB设计工具（如Cadence），具备原理图绘制与PCB布局经验者优先；
3. 了解EMC、安规相关标准，熟悉常用通信协议（如CAN、SPI、I2C、Ethernet）者优先。
软件方向
1. 熟练掌握C/C++等编程语言，具备嵌入式软件开发或算法实现能力；
2. 了解操作系统基本原理，熟悉单片机（如STM32）、FPGA或SoC开发流程者优先；
3. 具备软件调试、代码优化经验，了解自动化测试方法者优先。
（三）综合素质
1. 对智能控制面板、机器人、芯片研发领域有浓厚兴趣，具备较强的学习能力与技术钻研精神；
2. 逻辑思维清晰，善于分析和解决复杂技术问题，具备良好的文档编写能力；
3. 具备优秀的团队协作意识、沟通表达能力，能承受一定的项目压力，踏实肯干。
（四）加分项
1. 参加过全国大学生电子设计大赛、数字建模大赛等科创竞赛并获奖；
2. 有智能控制器、芯片相关项目研发或实习经验，或持有软件资格考试中级及以上证书；
3. 熟悉AI芯片架构、机器学习算法硬件加速或车载电子相关开发经验者优先。