技术能力要求
硬件基础
1.熟练掌握数字电路、模拟电路设计，具备电路分析及故障排查能力。
2.熟悉常用电子元器件（MCU、ADC/DAC、传感器、电源芯片等）的选型与特性。
3.能独立设计原理图（Sch）和PCB（Altium Designer、Cadence、PADS等工具）。
4.掌握EMC/EMI设计、信号完整性（SI）及电源完整性（PI）等高速电路设计经验。
单片机/嵌入式系统:
1.精通至少一种主流单片机架构（如ARM Cortex-M/A系列、51、PIC、AVR、RISC-V等）。
2.熟悉嵌入式系统开发流程，具备Bootloader、RTOS（FreeRTOS、uC/OS等）移植经验。
3.掌握外设接口开发（UART、SPI、I2C、CAN、USB、Ethernet等）。
开发与调试工具
1.熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱仪等调试工具。
2.熟悉Keil、IAR、GCC等嵌入式开发环境，掌握JTAG/SWD调试。
3.具备硬件测试能力（如HALT/HASS测试、环境可靠性测试等）。
其他加分项
1.了解无线通信协议（BLE、Wi-Fi、LoRa、ZigBee等）。
2.掌握嵌入式Linux驱动开发（如设备树、GPIO、PWM驱动等）。
项目经验:
有完整的硬件产品开发经验（从需求分析→设计→生产→测试全流程）。
参与过量产项目，熟悉DFM（可制造性设计）和成本控制。
有低功耗设计、工业级硬件开发经验者优先。
软技能:
良好的文档编写能力（设计报告、BOM表、测试规范等）。
团队协作能力，能与软件工程师、测试工程师高效沟通。
较强的学习能力和问题解决能力（如分析硬件死机、异常复位等复杂问题）。
学历与专业背景:
本科及以上学历，电子工程、自动化、通信、计算机等相关专业。相关工作经验3-5年及以上。
行业特定要求（根据岗位调整）
消费电子：注重低成本、小体积、低功耗设计。
工业控制：熟悉RS485、CAN总线、隔离电路设计。
物联网：熟悉lora，lorwan、4G/5G模组等无线方案。