岗位职责：
1、负责研发产品的文件资料编写，不限于需求文档、立项报告、概要设计、说明书等文档资料，产品送审技术支持；
2、负责研发产品的方案编写，原理图设计、硬件器件选型、PCB设计、BOM制作，样机焊接、功能验证及电路调试；
3、负责研发产品的软件程序编写及验证；
4、负责整机产品调试测试，为其它部门提供技术支持，解决产品问题；
5、服从本岗位出差需求和领导交给的其它事务。
任职资格：
1、年龄25岁-45岁，电子、通信相关专业。3年以上硬件开发经验，相关电力行业，数据采集行业优先考虑；
2、熟练电子元器件，会使用相关仪器仪表，熟练使用电烙铁进行电路板焊接；
3、熟练掌握AD、Candence等硬件设计仿真软件；
4、熟悉 ARM DSP FPGA等至少一种；
5、熟悉各种电路接口 SPI I2C 串口 以太网等接口电路以及MODBUS通信协议； 6、具备EMC、SI的相关知识； 7、配合完成硬件设计、调试、测试、批量生产、工艺对接，测试，样品维修等；
8、工作细致、有耐心，积极主动，具有分析、解决问题能力。
9、能适应国内中短期出差。