岗位职责:
1、定义芯片的整体架构及框架，芯片技术规格定义，分解性能/功耗/成本/面积等指标，输出架构文档与技术方案。
2、负责SoC整体架构设计，IP选型与集成，接口协议与时序约束定义。
3、负责芯片软硬件划分，内部功能模块搭建。负责驱动、片上固件等软硬件交互功能划分。保证系统运行效率及后续扩展性。
4、推动架构设计、验证与前后端协调、解决时序、低功耗等关键技术问题。
任职要求:
1、硕士及以上，通信/微电子/计算机等相关专业。
2、具有10年以上，通信芯片（4G/5G）SoC芯片架构设计经验，3次+完成流片经验（必须有12nm及以下先进工艺经验），主导过2代+量产芯片架构全流程。
3、具有12nm及以下先进工艺芯片架构设计能力、有DFT/STA/低功耗/物理实现协同经验，有良率与量产交付记录。
4、精通ARM、CEVA、AMBA、DDR、高速接口（PCIe/SerDes），精通片上网络（NoC）、异构集成（Chiplet）划分与实施。
5、能定义全芯片级验证策略，推动前后端协同，解决架构级瓶颈，保障可测试性与量产性。
6、掌握芯片抗辐照能力者优先，了解业界先进封装技术。
7、具备良好的团队合作与沟通能力，能积极主动的进行业务知识面拓展及时完成工作。