岗位职责：
1.开展三维器件集成研发，包括结构设计、仿真、制备及测试分析；
2.把握国内外研究现状和发展趋势，申报所属领域的科研项目；
3.参与相关项目的研究工作，撰写相应科研报告，并在重要学术期刊上发表高水平论文；
4.指导和协助指导研究生。
岗位要求：
1.博士研究生毕业，具备半导体物理等相关知识背景；
2.具有集成电路制造集成经验，尤其是硅基MOS器件工艺基础；
3.掌握器件仿真、参数及特性分析的相关软件的使用，并能完成相关测试分析；
4.能利用外语独立开展国际交流，具备撰写出较高水平的研究报告或发表过较高学术价值的论文的能力。