此岗位25年年底或26年初，工作地点将调整到奉贤化工园。

岗位职责
1、主导半导体保护胶带涂布工艺的研发、改进及参数优化，确保工艺满足产品性能要求。
2、设计并验证涂布设备及工艺，解决生产中的工艺技术难题（如涂布均匀性、胶层厚度控制等）。
3、制定涂布工艺标准文件（如SOP、工艺流程图、测试规范等），并确保生产落地。
4、统筹生产计划执行，监控涂布工艺流程（包括基材处理、涂布、固化等环节），确保产品良率和交期。
5、主导生产异常分析（如气泡、溢胶等缺陷），提出改进方案并跟踪实施效果。
6、协同品质部门建立涂布产品的检验标准，优化质量管控流程。
7、对接研发团队，参与新产品开发阶段的技术评审及量产转化，确保工艺可行性。
8、协调采购、设备维护等部门，优化涂布材料选型及设备维护计划，降低生产成本。
9、负责涂布工艺团队的组建、绩效考核及技能培训，提升团队专业能力。

任职要求
1、本科及以上学历，高分子材料、化学工程与工艺或相关专业优先。
2、5年以上涂布工艺开发或生产管理经验；
3、熟悉半导体用胶带、光学胶带等涂布类产品生产工艺，有半导体保护胶带涂布工艺经验者优先。
4、精通涂布工艺全流程（包括涂布机操作、胶水调配、固化参数控制等），熟悉涂布材料性能及测试方法。
5、熟悉ISO质量管理体系及精益生产管理方法。
6、具备优秀的跨部门沟通能力，能协调研发、生产、品质等部门推动项目落地。
7、逻辑清晰，擅长数据分析与问题解决，具备创新意识和成本优化思维。