职位概述：
PIE工艺集成工程师是半导体制造中的关键岗位，负责芯片制造过程中不同工艺环节的整合，确保制程稳定性和产品质量。该职位需要在前道工艺（FEOL）和后道工艺（BEOL）之间进行技术协调，优化制程参数以实现高产能、高良率和成本控制。

主要职责：

1. 工艺集成：

o 负责新产品导入（NPI），从试生产到量产的工艺流程整合与优化。

o 跨部门协调不同制程模块（如光刻、蚀刻、PVD、离子注入等）的工艺开发和集成。

o 制定并优化制程参数，解决工艺之间的兼容性问题，确保关键性能指标（KPI）达标。

2. 技术支持：

o 参与工艺异常问题的诊断与分析（Yield Analysis），快速定位问题根因并提出解决方案。

o 支持工程变更（ECN），确保流程优化不会影响产品良率和性能。

o 负责对新材料、新设备和新工艺的可行性研究及验证。

3. 数据分析与优化：

o 收集并分析生产数据，使用统计工具（如SPC、DOE）优化制程稳定性与良率。

o 定期生成工艺性能报告，跟踪关键工艺指标的变化趋势。

4. 失效分析与解决方案：

o 负责器件的FA（Failure Analysis）工作，定位工艺缺陷并提出改进方案。

o 深入分析失效模式（如击穿、漏电、热失效等），确保器件可靠性。

5. 跨团队协作：

o 与设备、生产、研发和质量团队紧密协作，推动新工艺的落地实施。

o 作为客户技术接口，支持客户端对工艺性能的要求。

岗位要求：

1. 教育背景：

o 材料科学、微电子、物理、化学工程或相关专业本科及以上学历。

2. 工作经验：

o 具有5年以上半导体工艺开发或集成经验，有化合物半导体或第三代半导体工艺集成经验优先。

3. 技术能力：

o 熟悉半导体制造的主要工艺模块（如光刻、沉积、蚀刻等）及其集成要求。

o 熟练掌握统计分析工具（如JMP、Minitab）和工艺开发方法（如DOE）。

o 理解芯片电性能测试方法（如IV曲线、CV测量）及其与工艺的关系。

4. 优先技能：

o 具备化合物半导体或第三代半导体工艺经验。

o 熟悉FA（Failure Analysis）和Yield提升流程。

o 有制程转移量产经验者优先。

5. 软技能：

o 优秀的分析能力和问题解决能力，能够快速应对复杂问题。

o 出色的沟通和团队合作能力，推动多团队协作项目成功。

o 自我驱动，能够在压力下完成多任务处理。