岗位职责:
1.负责电镀和表面处理工艺范围的SPC/SQC的Cpk改善；
2·新产品电镀工艺开发和技术难题攻关；
3·提高工艺技术水平和过程稳定性，做出合格产品，提高产品合格率，及时交付；
4·降本提效，管控风险，预防产品报废和重大安全事故发。
任职要求:
1.ENEPIG，2年及以上经验，熟悉镀铜或表面处理工艺
2.从事IC载板或IC载板业界2年以上制程相关经验
3.若为2024/2025应届生，机械/化学/材料相关专业，研究生学历，性格开朗抗压能力强。
4.英语四级证书
原标题：《镍钯金高级制程工程师(J10010)》