岗位职责:

1.主导高功率服务器（CPU/GPU功率≥2000W）专用液冷散热器（冷板）结构设计，解决高热流密度下的微通道/歧管拓扑、承压与轻量化结构等难题。
2.负责液冷系统关键密封与连接方案（如焊接密封、高压平面密封、抗振快接头）的设计选型与失效预防，确保长期振动、温度冲击下的密封完整性。
3.主导真空扩散焊、3D金属打印、精密蚀刻等适用于高功率散热器的先进连接与成型工艺的开发。
4.在产品设计（DFM）阶段深度介入，从可行性、成本、良率角度设计优化。
5.建立工艺的标准作业程序（SOP）、控制计划及过程能力（CPK），为生产提供稳定工艺基础。
6.与热仿真、流体仿真、材料团队紧密协作，将多物理场仿真结果（热应力、振动疲劳）结构设计与工艺改进措施。
7.主导制定并执行散热器结构强度、振动与冲击、高低温循环、压力脉冲等可靠性验证方案，对测试失效进行根因分析，驱动设计迭代。
8.解决从原型试样到量产过程中的结构、密封与工艺相关的技术瓶颈问题，确保产品顺利交付。

1.本科及以上学历，机械工程、材料工程等相关专业。
2.5年以上电子结构设计经验，1年以上高功率服务器液冷结构设计与工艺开发经验，具备完整的产品量产交付经验。
3.设计能力：精通SolidWorks/CREO等三维设计软件，能独立完成复杂薄壁件、钣金件及装配体的设计、出图及公差分析。
4.工艺知识：深刻理解至少两种以上主流散热器制造工艺（如钎焊、焊接、3D打印）的原理。
5.密封技术：熟悉常用密封形式（静态/动态）、材料（橡胶/金属/复合材料）及失效机理，具备密封方案设计及验证经验。
6.可靠性基础：掌握基本的力学与热学知识，能理解仿真报告并与热仿真工程师进行有效技术对话。