1.产品热设计布局、内部流体结构设计、热流仿真及设计、流固耦合分析等，为相关产品开发提供技术支持；
2.芯片封装、电机系统散热分析及结构热优化设计；
3.流体及热仿真验证相关的实验设计及实施。

1.硕士及以上，机械、流体力学、力学、工程热物理、热能与动力工程、微电子等相关专业；
2.3年以上热流分析、流体静/动力学、流体机械、流固耦合、流道设计仿真及优化等相关工作经验，有加热炉、烘箱、长晶炉等相关设计经验及散热冷却设计经验等优先；
3.熟练使用ANSYS、FLUENT、ICEPACK、Flowtherm、ABAQUS等一种或几种，熟悉Solidworks，pro/E，UG等三维建模软件