岗位职责：
1. 负责半导体设备热&流场设计开发与交付工作，如热系统架构设计、详细设计方案分析、全流程场景测试方案等，保证产品热竞争力；
2. 参与关键热&流场技术规划、预研和应用，支撑产品开发及应用，构建产品竞争力；洞察行业关键进展，提升团队热&流设计的行业影响力；
岗位要求：
1. 电子设备热设计、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、真空工程、热工控制、工程热物理、分子动力学、物理化学、化工过程等相关专业；
2. 掌握CFD或DSMC基础知识，有数值计算、流体或热分析、控制算法软件使用经验；
3. 有气体的流动、扩散、流固耦合设计、流致振动设计、多物理场耦合设计、气路及安全设计、风冷降噪、温度及流场控制算法等应用经验优先。