岗位职责

1、主导核心芯片架构创新：牵头模拟 / 数模混合集成电路（聚焦运算放大器、高精密电源管理芯片）的整体架构设计与子模块攻坚，从方案定义到功能验证全流程把控，打造满足车规 / 工业级高可靠标准、性能达行业前沿水平的核心产品；

2.、攻坚技术性能瓶颈：精通 Cadence Spectre、Synopsys Hspice 等工具，通过前仿真优化、后仿真验证及跨场景性能调试，实现电路功耗降低 30%+、良率稳定 95% 以上的核心目标，突破行业关键技术痛点；

3.、跨团队协同落地：深度协同版图设计、芯片测试及量产团队，输出可制造性强、稳定性高的设计方案，推动技术成果从实验室走向规模化量产，保障项目按时高质量交付；

4.、技术沉淀与迭代：撰写行业顶尖水平的电路设计报告，沉淀核心技术经验与设计规范，为团队技术迭代、新品研发提供关键支撑，助力公司在高价值芯片领域建立技术壁垒。

任职要求：

1、电子工程、计算机、微电子等相关专业本科及以上学历，3 年以上模拟 IC 设计工作经验；

2、 精通模拟集成电路原理与设计方法，熟悉集成电路完整研发流程，了解主流工艺节点特性；

3、 熟练使用 Cadence Spectre、Synopsys Hspice 等设计工具，具备独立完成复杂电路仿真与调试能力；

4、有 ADC/DAC、PLL、电源管理、运算放大器等相关电路设计经验，具备量产项目落地经验者优先；

5、工作积极主动，抗压能力强，具备良好的问题分析能力与团队协作精神，能高效推进攻坚任务。