岗位职责：
1.负责芯片相关模拟/混合信号芯片的电路架构设计、仿真及验证，包括射频前端（如天线驱动电路）、信号调理模块（如低噪声放大器、滤波器）等；
2.指导版图工程师完成高频、低噪声版图设计，优化寄生参数，并通过DRC/LVS验证
3.支持客户应用问题（如信号完整性、EMC干扰等）的调试与优化；
4.参与项目立项与技术规划，与数字设计、系统应用团队协同完成芯片全流程开发。
任职要求：
1. 微电子、电子工程、集成电路设计等相关专业，硕士及以上学历；
2.8年以上模拟IC设计经验，有NFC, RFID, 蓝牙,WIFI芯片流片经验者优先；
3.精通Cadence Virtuoso、SpectreRF、ADS等工具，熟悉射频IC设计流程；
4.深入理解高频电路设计（如LC谐振、低相位噪声振荡器、射频ESD保护）；
5.熟悉CMOS/BCD工艺及器件特性。