一、岗位职责：

1. 负责电子组装/半导体封装用焊接或烧结材料和相关技术的开发，包括且不限于软钎料、导热界面材料、烧结银焊膏、烧结铜焊膏等，依据既定的年度任务开展金属材料研发活动，独立完成科技相关活动。

2. 撰写可研报告、专利、论文等技术文件，妥善保管和整理研发过程中的技术资料。

3. 完成领导交办的其他任务。

二、岗位要求：

1. 理工科硕士学历，有金属材料、金属材料加工、粉末冶金相关专业教育背景。

2. 具有良好的创新能力、学习能力、沟通能力和团队合作精神。

3. CET-6，或雅思6分（或同等水平）以上，具备流利的英语口语和书写能力，能够与国际客户进行沟通和交流；有海外留学/工作经验者优先。

4. 待人真诚，做事有冲劲、执行力强、对待工作认真负责、敢于担当、主动作为。

5. 有钎焊研究工作经历优先。