广州汉源微电子封装材料有限公司

广州汉源微电子封装材料有限公司始创于1999年，位于广州黄埔区科学城，专业从事电子组装焊接材料和半导体封装焊接/烧结材料的研发、生产、销售和服务，是国家科技型中小企业，在涂覆型预成形焊片领域是行业先进国内领先的供应商，服务全球5G通讯、半导体、新能源、航空航天等领域的高端客户，通过了IATF16949、GB/T29490、ISO9001、ISO14001、ISO45001体系认证，客户包括通讯行业TOP3公司和国内功率半导体封装企业TOP3，最近三年平均年销售额6.4亿人民币（不含税）。公司专注于技术研发与国产替代，拥有专家领军的经验丰富的研发团队，有51项中国专利授权（70%为发明专利），主笔起草《预成形软钎料》国标和烧结银焊膏行标，公司已聘请中信证券启动上市资本运作。现因业务不断扩大，急需聘请下列人员：