岗位职责:
1、客户样品试样和工艺验证，提供测试报告；
2、工艺优化推动设备改善，提供解决方案；
3、参加项目会议，提供内部培训。
岗位要求:
1、本科及以上学历，金属材料学相关专业优先；
2、三年以上功率器件、模块封装企业工作经验，熟悉SiC银烧结、IGBT真空焊接、固晶贴片等封装设备，有工艺研发经验者优先；
3、具备良好的沟通表达能力、较强的逻辑思维，学历能力强，能发现问题和解决问题；
4、熟练操作PowerPoint、Excel等办公软件。