【岗位职责】
1、根据客户需求和市场情况，负责公司新产品研发设计、工艺分析，协助生产部门生产打样；
2、负责真空焊接炉产品、半导体器件封装线行业热点研究，攻克行业技术难题，优化工艺流程，及论文发表与专利申请；
3、负责新工艺的开发、应用及改进，完成各部分结构设计及优化；
4、负责与生产部门协调落实产品计图和具体工艺要求；
5、负责整机设备的布局规划、机械结构设计，技术方案设计、设备外观及模块深度设计；
6、负责分解各模块开发任务，组织人员攻关模块深度开发；
7、领导布置的其他相关工作。
【任职资格】
1、本科及以上学历，电气类、自动化或机械类相关专业；
2、热爱设计研发工作，具有事业心和工作激情，具有高度的创新意识；
3、熟悉Solidwork、CAD等软件。
职位福利：五险一金、包吃、包住