需求岗位：
资深Moudule工艺或设备经理（含Bonding、BGBM）、量产PIE/YE/WAT经理、制造经理、先进工艺经理等。（岗位包括：部经理、课经理、技术经理；职称含总监级）
任职要求：
1、本科及以上学历；
2、丰富的半导体从业经验（主流12寸晶圆厂工作经验优先），相关团队管理能力佳，主流晶圆厂从业时间不低于8年；
3、有130到55nm CIS(包括FSI和BSI)、BCD和90 mix/HV工艺等平台量产或研发经验优先；
4、较强的问题分析与处理能力；能团队合作，凝聚相关部门共识；
5、有大局观，较强的人际沟通能力、报告能力。