1、开发测试封装工艺流程，包括封装材料的选用、新设备的导入，封装结构的设计、程序编写的优化等。
2、研究测试封装工艺中的关键工艺步骤，解决工艺中的难题和问题，确保封装工艺稳定可靠。
3、封装治具选择，确保封装治具符合产品要求和工艺流程。
4、与其他团队协作，推动测试工艺生产化和量产。
5、成公司和领导指派的其他工作